简介
本书共分19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing), 集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等项目和课题。 国内从事半导体产业的科研工作者、技术工作者和研究生可使用本书作为教科书或参考资料。
更多出版物信息
- 版权: 清华大学出版社
- 出版: 2014-07-01
- 更新: 2023-06-07
- 书号:9787302360278
- 中图:TN405
- 学科:工学电子科学与技术工学信息与通信工程交叉学科集成电路科学与工程