本教材本着深入浅出、通俗易懂、内容全面、操作性强等编写原则，简化了不少理论性的推导及内容，使得本书接近于一本较为实用的工具书特征，既符合本科院校的系统化教学需要，又适用于高等高职高专类院校的可操作性要求，也可用于半导体器件及集成电路芯片晶圆制造企业的技术培训。本课程教学内容讲授现代集成电路制造基础工艺，重点阐述核心及关键制造工艺的基本原理。教学内容共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容，包括：集成制造技术基础；硅材料及衬底制备；外延生长工艺原理；氧化介质薄膜生长；半导体的高温掺杂；离子注入低温掺杂； 薄膜气相淀积工艺；图形光刻工艺原理；掩膜制备工艺原理等章节。后6章包括：超大规模集成工艺；集成结构测试图形；电路管芯键合封装；工艺过程理化分析；管芯失效及可靠性；芯片产业质量管理等教学内容。本书内容丰富、文字简练、图文并茂、结合实际，较为详尽地阐述了当代集成电路制造领域的核心知识点。本课程教学安排为三学分（48学时）为宜，任课教师可根据本校的教学大纲设置适当取舍教学内容，统筹教学学时的安排。