图书简介

三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合,通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗,减小互连延时,提高数据传输带宽,并为实现复杂功能的SoC提供了可能。作为与工艺节点无关的新技术,三维集成具有极为广泛的应用,近年来受到了微电子领域的高度重视。本书较为全面地介绍了三维集成技术的重点和前沿领域,包括三维集成制造技术、集成方法、集成策略、热力学理论、可靠性问题、测试技术等,并介绍了多种应用及一些新技术的发展趋势。本书可供高等院校微电子、电子、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料等专业的高年级本科生、研究生和教师使用,也可供相关领域的工程技术人员参考。

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作者:王喆垚
出版:清华大学出版社

ISBN:9787302354994

出版日期:2014-11-01

清华大学出版社

清华大学出版社成立于1980年6月,是由教育部主管、清华大学主办的综合出版单位。植根于“清华”这座久负盛名的高等学府,秉承清华人“自强不息,厚德载物”的人文精神,清华大学出版社在短短二十多年的时间里,迅速成长起来。作为来自一流大学的出版单位,清华大学出版社始终坚持弘扬科技文化产业、服务科教兴国战略的出版方向,把出版高等学校教学用书和科技图书作为主要任务,并为促进学术交流、繁荣出版事业设立了多项出版基金,逐渐形成了以出版高水平的教材和学术专著为主的鲜明特色,在教育出版领域树立了强势品牌。目前,清华版教材已在全国一百多所院校得到广泛使用。高品质、多层次的计算机图书是清华大学出版社的一大品牌支柱。20世纪80年代末,在席卷全球的信息化浪潮中,清华大学出版社快速切入计算机图书市场,逐渐成为并一直保持这一市场的领先地位,为发展中国计算机教育做出了巨大贡献。

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王喆垚

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