《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是国内首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下： （1） 对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法； （2） 大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践； （3） 系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例； （4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产品的方法，以适应物联网时代发展的需要； （5） 包含大量实际项目案例。