本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景，按照CDIO的产品设计与实现思路，系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分： 构思篇(第1~2章)，介绍常用的创新模式及常用的创新方法； 设计篇(第3~4章)，介绍创新产品的设计方法，包括软件设计方法和硬件设计方法； 实现篇(第5~10章)，介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块，并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序； 应用篇(第11~15章)，介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。本书将创新思维与实践案例相结合，由浅入深，循序渐进，以满足不同层次读者的学习需求； 同时，本书提供了实际项目的硬件设计图和软件实现代码，便于读者快速动手实践。本书可作为电子信息类专业的本科生教材，也可作为智能硬件爱好者的参考用书，还可为“创客”进行产品分析、设计与实现提供帮助。
《Arduino软硬件协同设计：实战指南》是国内首论述基于CDIO的Arduino软硬件协同设计的图书，作者李永华长期执教于北京邮电大学，具有丰富的教学经验与实际项目开发经验。本书既有创新模式及创新方法的详尽论述，也有创新产品的软/硬件设计、产品实现及运营的论述，涵盖了Arduino智能硬件实现的全方位的知识。本书适合的读者对象包括：物联网、智能硬件的快速原型开发人员、嵌入式产品设计工程师、嵌入式软件开发工程师，以及学习嵌入式系统课程的本科生。本书特点如下： （1） 对于创新模式与创新方法进行全面总结，以强化读者的创新思维和创新设计方法； （2） 大量采用Arduino开源硬件平台实现的智能硬件设计实例，便于快速动手实践； （3） 系统论述基于CDIO工程教育方法的创新产品开发流程，并提供产品设计案例； （4） 全面剖析开源硬件平台构建智能硬件产品的方法，以适应物联网时代发展的需要； （5） 包含大量实际项目案例。
- 版权： 清华大学出版社
- 出版： 2015-06-01
- 更新： 2023-06-07
- 书号：9787302395423
- 中图：TP368.1
- 学科：工学控制科学与工程工学计算机科学与技术
