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本书共9章,基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇,对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍,随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外,还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系,聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。最后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望。 本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生和工程技术人员的参考书籍。
集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。等离子体蚀刻是集成电路制造业核心工艺技术之一,在集成电路的诸多领域,扮演着不可或缺的重要角色。过去近半个世纪蚀刻技术栉风沐雨,已从简单的各向同性灰化发展到离子能量分布/电子能量分布级的精密控制技术。张海洋等作者有着深厚的学术根基以及丰富的产业经验,其带领的团队是多年来在*半导体工厂一线工作的科研人员,掌握了业界领先的制造工艺。他们处理实际问题的经验以及从产业出发的独特技术视角,将给读者带来启发和帮助。本书理论与实际相结合,紧跟国际技术前沿,填补国内外相关图书空白。本书内容基于已经公开发表的文献以及蚀刻团队对等离子体蚀刻在集成电路体制造应用的全面深刻理解。希望本书对于等离子体蚀刻在高端半导体制造中的研发和应用能够管窥一斑,也希望它能成为有意愿致力于半导体高端制造等离子体蚀刻工艺应用的工程人员的参考书籍。
- 版权: 清华大学出版社
- 出版: 2018-02-01
- 更新: 2023-07-10
- 书号:9787302489597
- 中图:TN405.98
- 学科:工学电子科学与技术工学信息与通信工程交叉学科集成电路科学与工程
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