表面组装技术

作者: 詹跃明

出版社: 重庆大学出版社

出版日期: 2018-09-23

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简介

本书比较全面地介绍了当前表面组装技术(SMT)生产线及 主要设备、建线工程、设备选型、基板、元器件、工艺材料等基础知识和 表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)等内容。全书分为6章,分别是第1章绪论、第2章SMT生产材料准备、第3章SMT涂敷工艺技术、第4章MT贴装工艺技术、第5章MT检测工艺技术、第6章MT清洗工艺技术。适合高职学生使用。

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2015 年5 月,国务院发布《中国制造2025》规划,规划指出全球制造业格局面临重大调整,新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发影响深远的产业变革。因此,电子制造产业中的军工、航天、通信、IT 等传统电子产业将得到强化发展,智能电子、汽车电子、印刷电子、半导体、智能家居、LED 等新兴电子产业快速崛起,将直接推动整个电子制造产业升级发展。中国电子制造产业的发展将直接推动国内电路板和电子组装行 业发展,为电路板及电子组装厂商带来巨大机遇。在新技术革命和经济社会发展的共同推动下,在“转型升级”背景下,降低人工成本、增强自动化水平是制造业技术转型升级的根本要求,为我国SMT 产业发展带来了强劲的需求动力。目前我国已经成为全球最大的SMT 设备需求和使用国,企业对SMT 相关技术人员需求旺盛,在习近平新时代中国特色社会主义思想指导下,落实“新工科”建设新要求,为了满足SMT 生产和维护技术人员的培养和学习的需要,笔者撰写了本书。

更多出版物信息
  • 版权: 重庆大学出版社
  • 出版: 2018-09-23
  • 作者:詹跃明
  • 更新: 2023-03-22
  • 书号:9787568913805
  • 中图:TN305
  • 学科:
    工学
    电子科学与技术
    工学
    信息与通信工程