晶圆制造系统由晶圆加工系统以及晶圆物料运输系统组成，其中晶圆加工系统包括炉管区、光刻区、刻蚀区以及金属化区等，每个加工区由若干台相同加工功能的设备组成；晶圆物料运输系统由若干个加工站内物料运输系统和一个加工站间物料运输系统构成。因此，晶圆制造系统中存在着大量的并行运行设备。本书在系统全面介绍晶圆制造中的并行机调度问题和建模方法的基础上，分别介绍了光刻机调度方法、炉管区调度方法以及物料运输系统调度方法。同时介绍了晶圆制造中的并行机调度性能评价方法以及原型系统开发和应用。