本书以工程的设计例子为主线自始至终贯穿着整本书。先介绍不同封装的类型及特点，再介绍基板的加工全过程，APD软件的使用简介，着重绍了wirebond及flipchip的2个经典封装的完整工程设计过程，再把介绍各类复杂结构的SIP的封装设计重要。本书注重工程设计过程及图文并茂的方式，方便学习及理解所描述的内容，对于封装设计/硬件/si封/装加工厂的工程师们或在样学生都是非常具有参考意义。