简介
本书以工程的设计例子为主线自始至终贯穿着整本书。先介绍不同封装的类型及特点，再介绍基板的加工全过程，APD软件的使用简介，着重绍了wirebond及flipchip的2个经典封装的完整工程设计过程，再把介绍各类复杂结构的SIP的封装设计重要。本书注重工程设计过程及图文并茂的方式，方便学习及理解所描述的内容，对于封装设计/硬件/si封/装加工厂的工程师们或在样学生都是非常具有参考意义。
更多出版物信息
- 版权： 清华大学出版社
- 出版： 2019-11-01
- 更新： 2023-07-07
- 书号：9787302541202
- 中图：TN405
- 学科：工学电子科学与技术工学信息与通信工程交叉学科集成电路科学与工程
