转子系统动力学基础与数值仿真

作者: 马辉, 韩清凯, 太兴宇, 著

出版社: 武汉理工大学出版社

出版日期: 2018-03-07

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简介

本书主要针对几种典型转子系统,如滑动轴承—转子系统、双转子系统、齿轮耦合转子系统和转子—叶片系统,建立了相应的动力学模型,采用数值积分方法,分析了简单和复杂转子系统的固有特性、振动响应以及运动稳定性,讨论了不同结构参数(如轴承参数、转子参数)、激励载荷参数(如不平衡、冲击扰动)对转子系统动力学特性的影响,揭示了多种参数耦合情况下转子系统的振动规律。

更多出版物信息
  • 版权: 武汉理工大学出版社
  • 出版: 2018-03-07
  • 作者:马辉, 韩清凯, 太兴宇, 著
  • 更新: 2023-03-22
  • 书号:9787562953814
  • 中图:O347.6-39
  • 学科:
    理学
    工学
    力学