简介
本书系统介绍用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D以及3D IC集成和封装技术的前沿进展和演变趋势，讨论3D IC集成和封装关键技术的主要工艺问题和解决方案。主要内容包括半导体工业中的集成电路发展，摩尔定律的起源和演变历史，三维集成和封装的优势和挑战，TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3D IC和无源转接板的3D IC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论PoP、Fanin WLP、eWLP、ePLP等技术。本书主要读者对象为微电子领域的研究生和从事相关领域的科学研究和工程技术人员。
编辑推荐
（1）源自工程实践。基于作者40多年的集成电路研发和制造经验，注重封装工艺技术和实际解决方案，是工程应用的实用指南。 （3）聚焦核心技术。重点介绍TSV，应力传感器，微凸点，RDL，硅中介层，芯片/芯片键合，芯片/晶圆键合，MEMS、LED、CMOS图像传感器的3D集成，以及热管理、可靠性等关键技术问题。 （2）拓展国际视野。洞悉国际前沿技术方向和发展趋势，熟悉先进技术和主流产品，有助于快速跟踪、独立发展相关核心技术。 （4）适合作为教材。源自作者开设的相关课程，配套PPT课件，内容系统全面，知识脉络清晰，讲解重点突出，有助于培养专业技术人才。 （5）应用领域广泛。3D集成是集成电路技术发展的重要创新方向，是实现电子产品微型化、高性能、低成本、低功耗的重要手段。
更多出版物信息
- 版权： 清华大学出版社
- 出版： 2022-07-01
- 更新： 2023-11-16
- 书号：9787302600657
- 中图：TN405
- 学科：工学电子科学与技术工学信息与通信工程交叉学科集成电路科学与工程
