电子产品装配与调试(第3版)

作者: 金明

出版社: 东南大学出版社

出版日期: 2023-02-01

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简介

本书系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时注意事项和采购指标;从现行的电子工艺发展,介绍了传统的手工焊接、自动焊接和先进的贴片焊接和表面安装技术;全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和电路调试方法,也讨论了装配工艺的元器件处理、基本联接、整机装配、工艺文件的编制与填写,调试工艺文件设计,指标确认、调试步骤和技巧;还实例介绍了电子装配和调试的全过程。内容详细、操作有趣,易学易懂。每章后附有大量的习题和实训内容,同时附录了《电子设备装接工》的国家标准考核要求。

更多出版物信息
  • 版权: 东南大学出版社
  • 出版: 2023-02-01
  • 作者:金明
  • 更新: 2024-08-12
  • 书号:9787576606416
  • 中图:TN805
  • 学科:
    工学
    电子科学与技术
    工学
    信息与通信工程

作者信息

金明

金明,南京信息职业技术学院研究员级高级工程师。从事电子信息教学与科研,主持与参与国家基金等教科研课题5项,公开发表论文20余篇;获国家专利36项,江苏省级鉴定新产品、新技术1项,获省部级等4项;出版国家规划教材等18本,主持与参与的横向课题4项。

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