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简介
本书基于作者团队多年的光刻工艺(包括先进光刻工艺)研发经验,从集成电路工厂的基本结构、半导体芯片制造中常用的控制系统、图表等基本内容出发,依次介绍光刻基础知识,一个6晶体管静态随机存储器的电路结构与3个关键技术节点中SRAM 制造的基本工艺流程,光刻机的发展历史、光刻工艺8步流程、光刻胶以及掩模版类型,光刻工艺标准化与光刻工艺仿真举例,光刻技术的发展、应用以及先进光刻工艺的研发流程,光刻工艺试流片和流片的基本过程,光刻工艺试流片和流片中出现的常见问题和解决方法,光刻工艺中采用的关键技术举例以及其他两种与光刻相关的技术等内容。 本书不仅介绍光刻工艺相关基础知识,还介绍了一种符合工业标准的标准化研发方法,通过理论与仿真相结合,力求更加清楚地展示研发过程。本书可供光刻技术领域科研院所的研究人员、高等院校的学生、集成电路工程的技术人员等作为学习光刻技术的参考书。
编辑推荐
(1)总结了作者团队多年来在光刻工艺研发与制造上的工作经验,结合自研的、基于物理模型的光刻工艺仿真软件,直观地再现已经量产的各技术节点的光刻工艺性能参数,并且结合实际光刻工艺操作来创建全新的光刻工艺学习思路。 (2)提出了一种符合工业标准的标准化研发方法,通过理论仿真与实际曝光数据相结合,力求更清楚地展示研发过程,是经受住实际量产考验的规律总结。 (3)内容具有理论性、系统性与全面性,由浅入深,循序提升,可以让光刻从业者在短时间内掌握基本原理和实操技能,从而快速投入工作,高效且准确地完成工作。 (4)包含基础理论与工程实践,可供光刻技术领域科研院所的研究人员、大专院校的学生、集成电路工程的工程技术人员等学习和参考。
更多出版物信息
- 版权: 清华大学出版社
- 出版: 2024-09-01
- 更新: 2025-01-21
- 书号:9787302664185
- 中图:TN305.7
- 学科:工学电子科学与技术工学信息与通信工程