损伤、断裂与微纳米力学进展——损伤、断裂与微纳米力学研讨会论文集

作者: 杨卫、冯西桥、秦庆华

出版社: 清华大学出版社

出版日期: 2009-08-01

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简介

由中国力学学会主办、清华大学承办的“损伤、断裂与微纳米力学学术研讨会”于2009年8月在北京召开。作为该研讨会的论文集,本书共收集了与会代表的54篇论文,内容不仅涉及损伤力学、断裂力学和微纳米力学在理论、实验和计算方面最新的重要研究进展(例如金属、压电和铁电材料、形状记忆合金、格栅和点阵材料、新型复合材料、生物材料、软物质等的损伤和断裂机理及其理论分析和实验表征,异质材料的界面断裂力学,微纳米尺度的接触、粘附、微结构演化与表面效应,非均质材料细观力学,生物与仿生力学,微电子器件与系统的可靠性分析,微纳米压痕、云纹干涉法等力学测试技术,内聚力有限元、多尺度等计算力学方法),而且包括相关成果在一些工程领域的重要应用研究(例如工程结构疲劳寿命预估新方法、飞机构件的残余变形测量、微机械陀螺仪的可靠性、轴承材料的滚动接触失效)。这些论文体现了损伤、断裂与微纳米力学的发展新趋势,也反映出相关成果在诸多现代工业领域的日益广泛的应用。本书可供从事固体力学、生物力学、材料科学、机械工程及相关领域研究的科研人员及高等院校有关专业师生参考。

更多出版物信息
  • 版权: 清华大学出版社
  • 出版: 2009-08-01
  • 作者:杨卫、冯西桥、秦庆华
  • 更新: 2023-06-07
  • 书号:9787302208358
  • 中图:TB383.01-53;O346-53
  • 学科:
    工学
    材料科学与工程
    交叉学科
    纳米科学与工程