多孔材料传热传质及其数值分析

作者: 俞昌铭

出版社: 清华大学出版社

出版日期: 2011-06-01

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简介

本书以木材、谷物、化工及建筑材料干燥原理为工程背景,将材料科学、工程热物理、计算机技术三者有机结合。全书共6章。第1章概述,介绍多孔材料分类,多孔材料传热传质数值分析的历史、研究内容与研究方法;第2章为固体材料加热;第3章静止水加热及表面蒸发。前3章是多孔材料在热环境中被加热与干燥的理论基础。第4章为固气多孔材料加垫及渗流,结合闭孔材料介绍等效导热系数,以达西定律为基础介绍等温与非等温渗流;第5章为含水非吸湿性多孔材料加热及水分迁移,介绍液体表面性质及毛细管现象,液相水(自由水)在多孔材料内的渗流与扩散;第6章为含水吸湿性多孔材料加热及水分迁移,介绍固体表面吸附现象,环境湿空气相对湿度与材料平衡含水率的等温吸附线,以及木材干燥基本原理。全书每一章节都在分析讲解之后给出算例,显示算例结果,详尽解释结果的物理含义,以便帮助读者掌握求解同类问题的方法并用以解决实际问题。本书适合高等院校的材料科学、能源动力、农业、建筑、机械、化工、环境保护及航空航天类专业高年级本科生及研究生教学用书,也可供科研单位与工矿企业科技人员自学和参考使用。

更多出版物信息
  • 版权: 清华大学出版社
  • 出版: 2011-06-01
  • 作者:俞昌铭
  • 更新: 2023-10-13
  • 书号:9787302256663
  • 中图:TB39
  • 学科:
    工学
    材料科学与工程