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简介
本书是第一本有关模拟版图设计的教科书,内容全面,实践性强,是作者三十余年研究、设计实践经验的积累和总结。本书涉及了模拟集成电路设计中的3种工艺:标准双极工艺、CMOS硅栅工艺和BiCMOS工艺,通过这些介绍,读者可以容易地了解其他新的工艺。本书阐述了版图设计中许多非常重要的方面,例如故障机制中的ESD和闩锁、匹配原理、器件的联合、保护环以及高压器件等,对许多实际问题都给出了解决方案;另外对于版图设计的一些背景知识也给予了非常简明易懂的介绍,包括器件物理、工艺、故障模型等。 本书的主要特点是:(1)实用性强,基于作者丰富的实践经验,本书讨论了许多鲜为人知的机制和效应,介绍了目前业界最前沿的知识和技术;(2)易读易懂,本书的数学内容极少,读者只要具备基本代数和基础电子学的知识就可以读懂;(3)为方便读者,书中包括了许多有用的背景知识;(4)为理解器件运行(operation),作者提出了一个直观模型carrier-based model来代替传统的component-based model;(5)本书还提供了大量的习题,读者可以通过设计软件来完成,也可以直接计算完成。
更多出版物信息
- 出版: 2004-04-01
- 更新: 2024-07-16
- 书号:9787302082262
- 中图:TN.177
- 学科:工学电子科学与技术工学信息与通信工程