软件工程(第三版)

作者: 李代平

出版社: 清华大学出版社

出版日期: 2011-08-01

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简介

软件工程是指导计算机软件开发的工程科学技术,本书是在《软件工程》第2版的基础上,根据使用该教材的教师和读者的意见,对原书在结构和内容上做了很多调整和修改,第3版增强了结构化和面向对象方法的理论基础。全书共分为4个部分,第一部分(第1~3章)是基础理论,第二部分(第4~6章)是结构化方法,第三部分(第7~16章)是面向对象方法与实现,第四部分(第17~20章)是质量与工程管理。本书对每章概念都进行了严格的论述,每个概念都有相应的例子解释,同时每章都配有习题,使读者巩固所学知识。 本书可作为高等学校计算机专业

编辑推荐

教学目标明确,注重理论与实践的结合教学方法灵活,培养学生自主学习的能力教学内容先进,加强对毕业设计的指导作用教学模式完善,提供配套的教学资源解决方案

更多出版物信息
  • 版权: 清华大学出版社
  • 出版: 2011-08-01
  • 作者:李代平
  • 更新: 2023-07-25
  • 书号:9787302234999
  • 中图:TP311.5-43
  • 学科:
    工学
    控制科学与工程
    工学
    计算机科学与技术
    工学
    软件工程

作者信息

李代平

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