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简介
本书介绍和描述了集成电路工艺制造的成套工艺流程和各工艺单步的技术内容。对于流程的介绍，除举例和说明一般性流程特点之外，专有一章说明了流程调度实施的技术与算法。
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《微电子制造技术概论》从三个层次对集成电路制造工艺技术进行介绍：首先，具体描述主要的集成电路制造单项工艺技术。其中包括薄膜生成类工艺化学气相淀积多晶硅、氮化硅、氧化硅，蒸发和／或溅射金属膜；对薄膜或者器件结构单元的物质材料属性进行进一步调整的氧化、扩散、离子注入；对薄膜或者器件结构单元的几何尺寸进行定义或进一步限定的刻蚀，化学机械抛光、减薄等。 其次，介绍集成电路制造的流程及其具体实施。集成电路制造的流程是底层各单项工艺技术的某种复杂的组合，《微电子制造技术概论》描述了典型的双极和CMoS工艺流程的细节。流程的具体实施主要是高效率作业调度问题，《微电子制造技术概论》介绍了这方面比较有特色的一个调度思路和具体算法。 最后，略述当前技术进展和一些先进的单项工艺制造技术。这一部分的内容主要取自于各类不同的文献和综述资料，包括ITRS发展路线图。 这三个层次的阐述和介绍，有助于读者较为快速地建立起对现代集成电路制造的主要技术和过程实施环节比较全面的了解。
更多出版物信息
- 版权： 清华大学出版社
- 出版： 2010-03-01
- 更新： 2023-10-13
- 书号：9787302208181
- 中图：TN4
- 学科：工学电子科学与技术工学信息与通信工程交叉学科集成电路科学与工程
