UVM芯片验证技术案例集
马骁
本书是基于UVM验证方法学的针对芯片验证实际工程场景的技术专题工具书，包括对多种实际问题场景下的解决专题，推荐作为UVM的进阶教材进行学习。不同于带领读者学习UVM的基础用法，本书分为多个专题，每个专题专注解决一种芯片验证场景下的工程问题，相关技术工程师可以快速参考并复现解决思路和步骤，实用性强。本书详细描述了每个专题要解决的问题、背景，解决的思路、基本原理、步骤，并给出了示例代码供参考。本书适合具备一定基础的相关专业的在校大学生或者相关领域的技术工程人员进行阅读学习，书中针对多种芯片验证实际工程场景给出了对应的解决方法，具备一定的工程参考价值，并且可以作为高等院校和培训机构相关专业的教学参考书。
￥77.34
微处理器原理与接口技术——基于树莓派Pico及RP2040芯片
王继业、赵莉芝、苏骄阳
本书首先通过逻辑的和历史的脉络引入计算机系统和微处理器，然后以ARM CM0为对象介绍了微处理器的组成原理和指令集，并介绍了汇编语言编程方法等。在接口技术方面，本书介绍了内部总线AHB-Lite和SoC系统的组成方法，并以RP2040芯片为例，介绍了接口常用的GPIO、UART、I2C、SPI、A/D、D/A、定时计数器等电路原理和编程方法，特别引入了对触摸按键、触摸屏、COB液晶和图形液晶等的原理介绍和接口方法。本书专辟一章介绍了实时操作系统，并以FreeRTOS为例介绍了编程方法。本书内容取舍精当，篇幅适中，适合作为电子信息大类各个专业本科学生使用。本书内容选择原则是“鱼渔双授”，所选芯片RP2040既具有现代先进SoC系统的特征又不过分复杂，既适合教学应用又不失工程应用价值。本书配套实验推荐选用树莓派pico开发板，价廉物美，易于采购，并有配套的开发实验系统供选用。本书配有思考题和习题，为了节省篇幅，习题答案、课件、附图、多媒体资源、实验资源等以电子资源形式提供。
￥55.3
“芯”火燎原——芯片人才自主培养探路
周祖成、慕容素娟
本书重点讲述我国近30年来自主培养芯片高科技人才的探索之路，共分为4章： 第1章讲述中国半导体产业开局时的高光时刻及曲折历程，并呈现为之奋斗的开局者们和建设者们； 第2章指出20世纪90年代产业与高校之间脱节严重，清华大学等一批高校的科研教师和华为、华大等企业合力，以“中国研究生电子设计大赛”(简称“研电赛”)为抓手，探索校企合作共同培养高科技人才的道路； 第3章展示全国更多高校、地方政府和产业园区合力联动，人才培养模式从“校企合作”拓宽至集“政、产、学、研、用”之大成； 第4章讲述中兴事件之后，为响应国家需求，研究生创“芯”大赛从“研电赛”独立出来，专门为国家培养芯片人才。 本书适合芯片人才培养相关的政府人员、产业人士、高校教师和科研机构的学者，以及立志在芯片领域从业的学生阅读。
￥38.35
车规级芯片技术
姜克、吴华强、黄晋、何虎
当前，以智能化、电动化为重要特征的“新四化”趋势给全球汽车产业带来了重大的变革，也使各类汽车芯片的需求量有不同程度的提高。芯片行业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，我国是车规级芯片需求最大的市场，但绝大多数芯片需要依赖进口。车规级芯片对产品的可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，随之带来行业的资金壁垒、技术壁垒、人才壁垒进一步提高，是我国“十四五”期间的重要发展方向和关注焦点之一。 本书是国内迄今为止相当全面、系统介绍车规级芯片产业发展、相关标准及设计技术的图书，也是首本从汽车行业和芯片行业两个视角对车规级芯片进行介绍的图书。本书首先从汽车电子的角度出发，介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等； 然后聚焦于车规级芯片设计，内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。 本书可作为高等学校集成电路、电子工程、汽车电子、电力电子等相关专业的研究生教材，也可作为汽车芯片相关领域工程技术人员的参考书。
￥83.2
电源芯片建模与应用—基于SIMPLIS的设计实战
周思阳
本书主要介绍电源芯片建模，从建模的意义与方法、建模所使用的软件、建模使用到的基本元器件、补偿电路原理与分析设计方法展开阐述，最后以几个实际电源芯片的建模过程为例介绍具体的建模思路与方法。全书分为8章，内容包括芯片建模概述、芯片建模软件SIMPLIS基础、芯片建模基本元器件与模块、芯片建模中的环路分析与补偿设计、降压稳压器建模实例、升压稳压器建模实例、功率因数校正控制器建模实例和反激控制器建模实例等。 本书可供从事电源芯片仿真与设计的工程技术人员参考，也可供电子信息类、自动化控制、电路与系统等相关专业的高校师生参考。
￥64.34
芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录
李海俊、冯明宪
《芯片力量》的主要内容分成三个部分：第一篇（第 1 ～ 3 章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇（第 4 ～ 7 章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇（第 8、9 章）是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在 21 世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
￥39.6
OpenHarmony嵌入式系统原理与应用——基于RK2206芯片（微课视频版）
薛小铃
《OpenHarmony嵌入式系统原理与应用——基于RK2206芯片开发（微课视频版）》以物联网应用为切入点，以瑞芯微RK2206芯片为核心控制器，详细讲解了OpenHarmony（开源鸿蒙）轻量级操作系统的原理与开发过程。本书基于已经通过开放原子开源基金会XTS认证的小凌派RK2206开发套件，书中所有的电路、程序和开发实例均在开发套件上调试和验证通过。本书主要内容： 小凌派RK2206硬件快速入门，OpenHarmony软件快速入门； OpenHarmony移植，内核基础应用； 基础外设应用，物联网应用； 网络基础知识，物联网协议，畅游华为云。书中案例丰富，讲解由浅入深，有助于读者从原理到工具搭建再到开发设计系统地学习OpenHarmony操作系统。 《OpenHarmony嵌入式系统原理与应用——基于RK2206芯片开发（微课视频版）》可作为计算机类、电子类、电气类、自动化类等专业的嵌入式系统课程和实践教学、嵌入式系统开发、物联网设备开发、OpenHarmony学习、学生课外科技创新和毕业设计等的教材或参考书，同时也可供对OpenHarmony感兴趣的推动者、从业者和潜在参与者参考。
￥51.35
芯片战争
余盛, 著
该书以热门新闻华为芯片供应受限为楔子，讲述了芯片的发展史和与之相关各产业发展脉络，并概述了背后各大国之间的科技实力的竞争与合作。全书分上部和下部，上部主要阐述了芯片的发展史以及世界各大公司在芯片上的激烈竞争，下部着重分析了中国芯片的发展与国内相关公司的发展和前景，并对在此背后的中美大国产业融合、竞争乃至全球经济与人类社会走向进行深度剖析。该书资料全部来源于公开报道，为大众读者而写作，语言俗易懂，逻辑清晰。
￥29.9
高速光电耦合芯片驱动绿色照明系统集成技术
田磊
本书针对光电耦合器在照明系统中如何实现高速响应、强驱动以及综合降噪的问题设计了一款具有高速、强驱动能力的光电耦合芯片。该芯片将具有对称结构的“九宫格”型光电检测阵列作为光电转换的关键模块，并将该阵列应用于光电耦合器中。首次针对绿色照明系统应用该光电耦合芯片，实验结果表明，该芯片可以快速响应前后级电路，缩短照明系统的整体响应时间。与此同时，书中提出在现有照明系统中对光电信号进行前后端分别处理的设计思想。通过设计前端处理电路模块以及后端驱动电路模块，实现了对弱信号和强信号的逐级处理，保证了后级电路能够稳定输出强驱动电流。
￥24.5
我在硅谷管芯片：芯片产品线经理生存指南
俞志宏
本书详细介绍了如何在芯片公司做好产品管理和市场营销，着重讲述在芯片产业中产品管理者的各方面工作，总结了全球成功的芯片公司的产品开发管理和市场营销较为普遍的运作规律和方法，包括其产品规划、开发流程、组织管理、营销实践等环节。 从产品规划方面，介绍了作为芯片的管理者，芯片产品线经理应该如何分析市场，制定产品方向，制定商业计划；从开发流程方面，描述了如何开始研发，管理项目，到最后量产的各种细节；从组织管理方面，详述了产品和市场组织的合理结构，内部各部门运作的关系，产品线与销售、代理商等外部组织的关系；从营销实践方面，介绍了芯片的推广、定价、谈判和销售策略，如何支持和最终赢得客户。 本书的读者范围：可以是芯片产业的任意人士，不限于销售、工程师、财务、法务等人员 ；对于想参与芯片市场和芯片产品管理的人更有借鉴意义。同时，本书适用于芯片公司的客户，他们可更深入地了解如何与芯片公司合作共赢，以及如何与芯片公司合作来达成自己的目标。这本书同样适合对芯片产业感兴趣的本科生和研究生作为学习读物。
￥31.6
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