晶须材料技术与应用

作者: 王泽坤

出版社: 上海交通大学出版社

出版日期: 2022-07-01

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简介

本书针对自然生长或在人工控制条件下,由金属、氧化物、碳化物、卤化物、硼化物、氮化物、无机盐、石墨和高分子有机聚合物等晶须及其复合材料研发、生产和使用的需求,对多种复合晶须材料的特性、制备技术、应用领域、存在问题及发展趋势进行了较为全面的总结和分析;并探讨了晶须材料在微电子可靠性设计、3D封装、光电信息工程、微机电器件、传感器、机器人等领域以及在节能环保、生物医学工程和新能源等航空航天、海洋工程等行业的应用。本书可为相关领域设计师、质量师、投资者、生产商和用户提供参考。 以期在机械、汽车、化工、生物医学、日用工业、航空航天、海洋工程等领域得到更广泛的应用。  

更多出版物信息
  • 版权: 上海交通大学出版社
  • 出版: 2022-07-01
  • 作者:王泽坤
  • 更新: 2023-03-22
  • 书号:9787313263339
  • 中图:TB334
  • 学科:
    工学
    材料科学与工程

作者信息

王泽坤

王泽坤,1990年12月出生,上海交通大学电子专业毕业,获美国俄亥俄州立大学电子与计算机工程学硕士学位、美国奥本大学机械工程博士学位;曾在上海电气风电集团担任研发工程师;主要研究方向为晶须材料电子原理、电子封装、智能算法、图像处理、可再生能源、机械系统可靠性设计等。

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