高压下半导体不同导电机制的研究
张鑫
本文选择四种有代表性的、具有不同导电机制的半导体材料进行高压下导电行为研究，以了解压力对不同导电机制的影响。如对电子导电材料VO2的电输运性质进行测量，给出了电阻率、激活能、载流子浓度、迁移率和霍尔系数等随压力的变化规律，并系统的讨论了造成这些变化的物理机制；同时，利用高压原位交流测量技术，对BaH2（H-离子导电）、KH2PO4（质子导电）和MWCNT/PVDF复合材料（电子、离子混合导电）进行交流阻抗谱测量，给出了压力对载流子在晶粒和界面处传输的调控作用，以及相变对晶粒和界面介电性质的影响。
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MOFs-半导体异质结构的构筑及光催化性能
房永征，张娜，张建勇
金属有机框架作为一种新型的光催化剂由于具有大的表面积、可控的结构和化学稳定性而受到科研工作者的广泛关注。金属有机框架是由金属离子/簇的无机单元和有机配体通过配位络合作用的多孔配位而形成的聚合物。配体的多样性有利于实现后修饰的功能改性，独特的结构和物理化学性质使其在光催化领域展现出巨大的潜力。本书重点介绍了金属有机框架材料在光催化领域的研究进展。第1章介绍了金属有机框架的基础概念、影响因素以及应用前景。第2章和第3章以2,2′-二硝基-联苯-4,4′-二羧酸和 R-间苯二甲酸配体为重点，详细介绍了MOFs的合成方法、晶体结构等内容。第4章～第8章重点介绍了MOFs基异质结构的构筑及其在光催化领域的应用。本书适用于MOFs-半导体异质结构构筑及光催化性能领域的研究者使用。
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芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录
李海俊、冯明宪
《芯片力量》的主要内容分成三个部分：第一篇（第 1 ～ 3 章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇（第 4 ～ 7 章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇（第 8、9 章）是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在 21 世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
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半导体照明技术、产业和未来发展
陈良惠
基于发光二极管（LED）的半导体照明（也称为固态照明）由于具有巨大的节能环保效益和对电力电子、新兴显示等相关产业的辐射带动作用，成为世界各国高科技竞争的主流领域之一，也被确定为我国的战略性新兴产业。2002年中国工程院设立关于半导体照明的首个咨询项目，2003年国家启动半导体照明工程，2004年发表第一个关于固态照明的院士建议，此后我国的半导体照明技术和产业发展进入了快车道。在对半导体照明技术和产业的内涵和外延进行全面阐述的基础上，本书系统总结了我国十五年来半导体照明全产业链发展的巨大成就，分析了我国照明产业近年来的发展。
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半导体生产中的排序理论与算法
井彩霞、贾兆红
全书共分为六章。第一章绪论主要介绍半导体生产的相关背景和排序基本理论，为第二章的排序建模做铺垫；第二章详细阐述了重入排序、工件具有多重性的平行多功能机排序和分批排序的建模过程；第三章和第四章分别对重入排序和工件具有多重性的平行多功能机排序进行系统的介绍；由于分批排序的内容较多，所以分成两章，其中第五章介绍相同尺寸工件的情形，第六章介绍差异尺寸工件的情形。
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晶圆级半导体性超长碳纳米管的进化生长与组装
朱振兴
《晶圆级半导体性超长碳纳米管的进化生长与组装》全面系统地介绍了晶圆级高纯度超长碳纳米管的制备工艺、生长原理及其在碳基电子器件方面的应用方法，建立了纳米催化过程的传质双球模型并成功用于指导晶圆级碳纳米管的可控制备，介绍了高纯度半导体性碳纳米管的进化生长与纯化策略及采用原位方法实现超长碳纳米管的组装与操纵吗，以此发展高性能电子器件，并对超长 碳纳米管在碳基电子领域的应用提出展望。
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第三代半导体技术与应用
姚玉, 洪华, 主编
本书为“中国芯片制造系列”的第二本，是一本系统地阐述碳化硅半导体材料生长和加工工艺的专著，填补了国内该领域书籍对于近期碳化硅制造工艺新技术及进展介绍的空白。本书较为全面地阐述了不同晶型的碳化硅从长晶、衬底制造、外延制造全流程的生产技术，展现了国内外碳化硅制造领域近期的发展成果，论述了碳化硅材料的热力学性质、生长原理、晶体掺杂和缺陷控制等相关基础理论，以及生长数据建模、测试表征等各方面知识，介绍了碳化硅上的氮化镓生长、碳化硅材料加工与封装关键工艺和碳化硅器件在各个领域的应用、前景及发展趋势等知识，是读者全面了解第三代半导体器件与系统的重要参考。
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