简介
本书系统分析和详细描述了MEMS系统级建模中最重要的两种途径,即基于集总元件的物理建模和采用模型降阶方法的数学建模,可以有效实现单个MEMS器件与整个系统的联合仿真。同时,也对MEMS系统级模拟的软件实现进行了比较详尽地分析和介绍。
更多出版物信息
- 版权: 东南大学出版社
- 出版: 2020-02-01
- 更新: 2023-06-05
- 书号:9787564172633
- 中图:TH-39
- 学科:工学机械工程
本书系统分析和详细描述了MEMS系统级建模中最重要的两种途径,即基于集总元件的物理建模和采用模型降阶方法的数学建模,可以有效实现单个MEMS器件与整个系统的联合仿真。同时,也对MEMS系统级模拟的软件实现进行了比较详尽地分析和介绍。