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简介
SoC 作为软硬件一体化集成程度最高的IT 技术表达方式,是保护设计者知识产权的最完美介质。随着SoC 设计技术的普及和芯片制造成本的不断降低,SoC 成为每一个IT 公司的标配。SoC设计其实不是一件神秘的事情,有明确的方法可以遵循。本书详细介绍了SoC 全流程技术,从概念到需求分析,即从总体设计到模块分割,从详细设计到仿真验证,从生产到封测,从硬件集成到系统集成,从验收测试到第二轮迭代的完整过程。 本书不仅适合初次接触芯片设计的人员,也适合对于芯片或机器人设计有一定了解的开发设计人员及架构师。
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本书详细介绍了SoC 全流程技术,即从总体设计到模块分割,从详细设计到仿真验证,从生产到封测,从硬件集成到系统集成,从验收测试到第二轮迭代的完整过程。本书不仅适合初次接触芯片设计的人员,也适合对于芯片或机器人设计有一定了解的开发设计人员及架构师。
更多出版物信息
- 版权: 清华大学出版社
- 出版: 2021-01-31
- 更新: 2023-06-22
- 书号:9787302563174
- 中图:TN402
- 学科:工学电子科学与技术工学信息与通信工程交叉学科集成电路科学与工程