基于 Multisim 14 的电路仿真与创新

作者: 熊伟,侯传教,梁青,孟涛

出版社: 清华大学出版社

出版日期: 2021-09-01

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简介

NI Multisim 14 软件是美国 NI 公司推出的符合行业标准的 SPICE 仿真和电路设计软件,适用于模拟、数字和电力电子领域的教学和研究。 《基于 Multisim 14 的电路仿真与创新》分为 3 篇,共 16 章。上篇为软件基础篇,主要介绍 NI Multisim 14 电路仿真软件的基本知识和常用操作,侧重于软件自身携带的虚拟仪表和电路分析方法的介绍。中篇为课程应用篇,主要介绍 NI Multisim 14 在电类课程中的应用,如电路分析、模拟电子线路、数字电路、高频电子线路、单片机和电 力电子等课程。下篇为工程教育创新篇,主要介绍 NI Multisim 14 在其他技术中的开发应用,主要有 NI Multisim 14 与 NI LabVIEW 的联合开发应用、PLD 开发应用、FPGA(Basys 3 实验板)开发应用、工程实验室虚拟仪器套件(NI ELVIS)开发应用、基于 NI Multisim 14 的学生数据采集设备(NI myDAQ)开发应用以及口袋实验仪器(Analog Design 2)开发应用等。随书赠送有关仿真软件以及书中仿真实例,所有仿真实例皆有可重复性。 《基于 Multisim 14 的电路仿真与创新》内容充实,案例丰富,适合作为高等院校电类专业的教材和工程教育创新活动的参考书,也可以作为相关工程技术人员进行电路设计的参考书。

编辑推荐

Multisim 14是用于模拟、数字、电力电子和单片机仿真与设计的有效EDA工具。《基于 Multisim 14 的电路仿真与创新》介绍了19种分析方法和丰富的虚拟仪表;结合NI工程教育部件实现新工科实践活动。

更多出版物信息
  • 版权: 清华大学出版社
  • 出版: 2021-09-01
  • 作者:熊伟,侯传教,梁青,孟涛
  • 更新: 2023-06-21
  • 书号:9787302591320
  • 中图:TN702.2
  • 学科:
    工学
    电子科学与技术
    工学
    信息与通信工程

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