本书作者长期工作在研发一线,结合自己多年设计经验编写本书,从硬件电路和产品设计 等方面系统地论述了产品可靠性。全书共分为6章:第1章是器件选型可靠性设计,详细讲述 了器件选型原则、器件失效分析、元器件筛选方法、供应商管理方法;第2章从电路简化设计、接口防护、电路耐环境设计等方面阐述了硬件可靠性设计;第3章梳理了产品的硬件测试,分别讲述了信号质量测试、信号时序测试、硬件功能测试和硬件性能测试;第4章叙述了 PCB可靠性设计,详细讲解了PCB器件布局和PCB走线设计;第5章从研发过程可靠性评审来解读产品可靠性设计,重点讲解了产品研发各阶段的评审内容;第6章以一款手持智能终端的设计为具体案例,完整地讲述了产品的研发过程和产品可靠性设计要点。 本书适合硬件设计人员、PCB设计工程师、产品经理、高校电子专业学生阅读,也可作为产品可靠性设计、电路设计等方面的培训教材。