计算机组装与维修技术

作者: 马家龙, 主编

出版社: 清华大学出版社

出版日期: 2011-09-01

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简介

《高职高专工作过程·立体化创新规划教材(计算机系列):计算机组装与维修技术》采用最新的“工作过程导向”编写模式,针对每一个工作过程环节来传授相关的课程内容,实现实践技能与理论知识的整合,将工作环境与学习环境有机地结合在一起。《计算机组装与维修技术》采用的是最新的应用技术案例,以保证有更强的先进性,并与理论内容有更强的关联性。本书内容分为两个部分,第一部分为第1章~第10章,介绍计算机墓本硬件的组成、相关硬件知识及硬件和软件安装技术;第二部分为第11章~第15章,着重介绍芯片级计算机硬件的维修方法,计算机相关硬件电路的工作原理、检修流程、常见的故障测试点以及维修方法等。 本书涉及的理论知识适度,本着实用的原则,列举了大量的实例和电路原理图,为学生学习计算机安装、芯片级维修技术提供了翔实的资料。同时注重学生实践能力的培养,以提高学生的实际应用能力,使之在最短的时间里熟练地掌握计算机的组装技术和芯片级维修技术。

更多出版物信息
  • 版权: 清华大学出版社
  • 出版: 2011-09-01
  • 作者:马家龙, 主编
  • 更新: 2023-06-07
  • 书号:9787302266365
  • 中图:TP36-43
  • 学科:
    工学
    控制科学与工程
    工学
    计算机科学与技术