软件工程 第2版

作者: 李代平 等编著

出版日期: 2008-01-01

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简介

软件工程是指导计算机软件开发的工程科学技术,本书是在《软件工程》第1版的基础上,根据使用该教材的教师和读者的意见,对原书在结构和内容上做了很大调整和修改,从而修订的。全书共分为4个部分,第一部分基础理论,第二部分结构化方法,第三部分面向对象方法与实现,第四部分质量与工程管理。本书对每章概念进行了严格的论述,每一概念都有相应的例子解释,同时每章都配有习题,使读者巩固所学知识。  本书作为高等学校计算机专业本科生和研究生教材,也可作为工程技术人员的参考用书。

更多出版物信息
  • 出版: 2008-01-01
  • 作者:李代平 等编著
  • 更新: 2024-07-16
  • 书号:9787302157311
  • 中图:TP311.5
  • 学科:
    工学
    控制科学与工程
    工学
    计算机科学与技术
    工学
    软件工程