简介
本书面向信息电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点，兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。 全书包括绪论以及传统封装工艺与封装形式、先进封装技术（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容，共20 章。 本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产的科技人员，特别是从事集成电路封装和组装的人员系统地了解微电子封装的基础知识和发展趋势，也适合高等学校本科层次教学使用。
编辑推荐
（1）重视基础知识，结合学科技术发展轨迹强化对基础知识的理解和运用，通过系统归纳技术发展的方向及其对产业的影响培养学生的学习能力、调研能力和分析能力。 （2）强调跨领域知识点的融会贯通，如芯片工艺和封装工艺的融合，材料体系对封装性能的影响。 （3）注重需求导向的思维培养，结合应用发展趋势分析其对封装技术的要求，如历史上BGA发展的背景，现阶段移动互联、智能穿戴对封装技术进步要求，未来物联网、5G等对封装技术进步要求。 （4）力求展现最新的技术发展，在最新的技术发展细节中体现工程应用中的创新思维。 （5）基础理论、工艺设备、仿真计算等知识学习与能力培养有机结合。 （6）配套相关各种类型习题，包括基础知识的检查与不同方面的调研，帮助学生巩固知识并思考掌握学科最新发展。
更多出版物信息
- 版权： 清华大学出版社
- 出版： 2023-01-01
- 更新： 2024-01-09
- 书号：9787302614128
- 中图：TN405.94-43
- 学科：工学电子科学与技术工学信息与通信工程交叉学科集成电路科学与工程
