简介
本书是华中科技大学“中国芯”社会实践团队优秀调研报告的合集。自2018年以来,华中科技大学四次开展“中国芯”主题社会实践活动,共派出4支队伍、380余名师生,围绕“中国芯的现状如何破局”“中国芯青年人才如何培养”等问题,对芯片领域的重要企业、相关高校和政府做了深度采访和调研,积累了大量一手调研资料和相关数据,在此基础上提出了有参考价值的建议,极大地提升了实践团队成员的社会实践能力,希冀此书能偶助力解决芯片人才难题,为高校实践育人模式提供新思路。
更多出版物信息
- 版权: 华中科技大学出版社
- 出版: 2023-07-01
- 更新: 2024-10-22
- 书号:9787568095914
- 中图:TN43
- 学科:工学电子科学与技术工学信息与通信工程交叉学科集成电路科学与工程
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