走进中国“芯”

作者: 李玲

出版社: 华中科技大学出版社

出版日期: 2023-07-01

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简介

本书是华中科技大学“中国芯”社会实践团队优秀调研报告的合集。自2018年以来,华中科技大学四次开展“中国芯”主题社会实践活动,共派出4支队伍、380余名师生,围绕“中国芯的现状如何破局”“中国芯青年人才如何培养”等问题,对芯片领域的重要企业、相关高校和政府做了深度采访和调研,积累了大量一手调研资料和相关数据,在此基础上提出了有参考价值的建议,极大地提升了实践团队成员的社会实践能力,希冀此书能偶助力解决芯片人才难题,为高校实践育人模式提供新思路。

更多出版物信息
  • 版权: 华中科技大学出版社
  • 出版: 2023-07-01
  • 作者:李玲
  • 更新: 2024-10-22
  • 书号:9787568095914
  • 中图:TN43
  • 学科:
    工学
    电子科学与技术
    工学
    信息与通信工程
    交叉学科
    集成电路科学与工程