电子薄膜可靠性

作者: [美]杜经宁(King-Ning Tu)著;王琛、刘影夏、[美]杜经宁 译;李正操、王秀梅、王传声 审校

出版社: 清华大学出版社

出版日期: 2025-01-01

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简介

本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著,强调两个方面:(1)如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜;(2)如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性;本书从芯片技术的应用背景出发,系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等,全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用,是本领域的一本核心著作。

编辑推荐

本书是微电子领域重要的基础书籍,专注于电子材料可靠性的基础理论和产业应用。本书自出版后,在美国、中国台湾、中国香港等多所知名高校被广泛的应用于研究生的教学中,取得了显著的教学效果,培养了大批芯片可靠性提升和可靠性分析的人才。该书的原作者杜经宁教师是本领域全球知名的学者,并且有丰富的产业研究经验,所研发的技术推动了芯片可靠性的研究提升。我国目前相关领域的教学依然处在起步阶段,大量新建设的集成电路学院、微电子学院急需相关领域的高质量教材,材料学院、半导体学院等相关学院对本方向教学的需求也非常强烈。此外,随时我国集成电路产业的逐步发展,相关产业的工程师和研发人员也急需本领域的专业书籍作为参考专著,此书的出版将满足相关的需求。

更多出版物信息
  • 版权: 清华大学出版社
  • 出版: 2025-01-01
  • 作者:[美]杜经宁(King-Ning Tu)著;王琛、刘影夏、[美]杜经宁 译;李正操、王秀梅、王传声 审校
  • 更新: 2025-03-24
  • 书号:9787302670360
  • 中图:TN04
  • 学科:
    工学
    电子科学与技术
    工学
    信息与通信工程

作者信息

[美]杜经宁(King-Ning Tu)著;王琛、刘影夏、[美]杜经宁 译;李正操、王秀梅、王传声 审校

王琛 清华大学材料学院副教授,博士生导师,北京集成电路高精尖中心研究员,清华大学NEXT实验室负责人,知名后摩尔新材料与关键技术专家。博士毕业于美国加州大学洛杉矶分校,曾在包括英特尔,泛林半导体等美国硅谷多个知名芯片公司负责芯片设计和研发。当前研究致力从芯片新材料与后摩尔芯片两个端口,多维度开展新一代芯片的系统性基础研究和融合性应用研究。近期在相关领域取得了一系列成果,发表在Nature, Science, Nature Electronics, Nature Nanotechnology等高影响力期刊,总引用超过8000余次,国家发明和PCT专利13项,参与国家标准制定1项,出版书籍章节1章。

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