微传感器、微机电系统（MEMS，micro-electro-mechanical systems）正在对半导体工业产生革命性的作用。微系统（microsystems）或片上系统（system-on-a-chip）将微电子电路和微执行器结合在一起，形成有广泛应用领域的新的研究热点。 本书内容丰富，主要论述微传感器及微机电系统的结构、原理、特性、制作方法与工艺技术。例如在材料与制作技术方面，介绍了微电子学中各种薄膜材料和制备方法，以及重要的微电子工艺技术（标准的硅平面工艺），讲述了两类重要的硅三维加工技术，即体微加工技术与表面微加工技术。此外，重点介绍了三维光刻技术。在器件与系统方面，论述了热、辐射、力、声、磁、生物等多类传感器的结构、原理与特性，并重点介绍了叉指式声表面波传感系统以及智能型传感系统。 本书系统介绍微传器技术，并将微传感器、微机电系统和灵巧器件有机结合起来，适合微电子领域的高年级学生和研究人员、微传感器系统方面的工程师和开发人员阅读，对于机械、物理和材料方面的科研人员也很有参考价值。