为了应对我国在集成电路领域，尤其是光刻技术方面严重落后于发达国家的局面，破解光刻制造设备、材料和光学邻近效应修正软件几乎完全依赖进口的困境，作为从事光刻工艺研发近20年的资深研发人员，作者肩负着协助光刻设备、材料和软件等产业链共同研发和发展的责任，将近20年的学习成果和研发经验汇编成书，建立联系我国集成电路芯片的研发和制造，设备、材料和软件的研发，以及大专院校、科研院所的科学技术研究、人才培养的一座桥梁。本书以光刻工艺为主线，有机地将光刻设备、光刻材料、光刻成像的理论计算、光刻工艺中各种建模思想和推导、芯片制造的技术发展要求以及对光刻工艺各项参数的要求紧密地联系在一起，给读者一个整体的图景。本书可供光刻技术领域科研院所的研究人员、大专院校的教师和学生、集成电路工厂的工程技术人员等参考。